2023年6月15日，中金资本·一苇资本“融创汇”活动-半导体主题专场以线上线下结合的形式成功举办。
本次“融创汇”活动由中金资本与一苇资本在上海联合举办。很荣幸邀请到众多半导体产业的企业家和一线投资机构的投资人伙伴参与，其中有：中金资本董事总经理徐怡女士、中金资本执行总经理郑天先生、中金资本林木先生、沃衍资本合伙人丁哲波博士、一苇资本合伙人郑良旭先生、优镓科技黄飞先生、芯璐科技杜鹃女士、芯导精密张庆钊先生、晶通半导体张炜嘉先生、芯元基半导体郝茂盛先生、森国科邹鹏先生、赛昉科技赵晶先生和摩芯半导体方应龙先生。
本次活动围绕着半导体领域的产业发展和投融资机会进行探讨，就该行业的相关现状和未来趋势进行观点交流，旨在为行业内的市场先驱及商业领袖搭建沟通合作的桥梁，为具备创新思维的领先型新经济人才搭建交流平台并提供更广阔的商业空间。活动由主题演讲、圆桌讨论、项目路演、互动交流4个板块组成。中金资本董事总经理徐怡做半导体产业现状及投资机会主题演讲。
一苇资本合伙人郑良旭在演讲中提到，一苇会围绕半导体设备和材料、汽车领域半导体两大主题，以高端领域、新兴领域、技术创新、国产替代四个方向为核心，在半导体领域探索研究，持续发力。在两位嘉宾的精彩演讲之后，活动进入到了圆桌论坛环节，并邀请到了中金资本执行总经理郑天先生、沃衍资本合伙人丁哲波先生、优镓科技创始人黄飞先生、芯导精密创始人张庆钊先生和晶通半导体CFO张炜嘉先生作为圆桌嘉宾，一苇资本郑良旭先生作为圆桌主持人共同讨论了半导体的现状以及需要重点突破的关键环节以及后续的场景应用、在当前时代背景下值得投资的细分领域及项目特征、氮化镓和碳化硅未来的竞争格局和应用情况等议题。在本次活动的最后，参会企业代表先后开展了项目路演，从市场、产品、创始团队、投资亮点等方面对各自企业进行了介绍，并和现场投资人进行了深入交流互动。此次“融创汇”活动成功构建了投资人与企业家之间、投资人与投资人之间以及企业家与企业家之间的沟通桥梁。这将有助于投资人全面了解半导体先进企业和前沿项目，同时也为企业家提供了一个更全面展示当前成果和未来主攻方向的平台。虽然半导体行业作为高新技术行业，受到国外政策以及历史发展等因素的制约，但在国内政策的扶持以及专业投资者的关注、优秀企业家的不断探索和努力下，会逐渐实现国产化，建立自己的竞争优势。非常感谢本次活动中各位嘉宾的观点分享与洞见交流，在机遇与挑战并存的时代，中金资本·一苇资本融创汇希望能够更好地助推企业家和投资人前行，拥抱半导体行业的未来。中金资本与一苇资本将持续聚焦服务实体经济、助力引导创新创业企业融资，充分发挥自身责任担当和资源优势，积极搭建创新企业与投资机构的对接平台，全面促进创新创业资源深度融合。一苇资本（ Insight &Reliability Capital ），专注新经济成长期投行与投资业务，定位为公司的战略顾问、业务顾问、融资顾问，为高成长企业提供深度服务
